1.敲擊手壓法
    現(xiàn)象：儀器有時(shí)可運(yùn)行有時(shí)不可
    原因：線路接觸不良或者虛焊造成　　
    排查方法：敲擊法，用小橡皮鎯頭或其他敲擊物輕輕敲打可能產(chǎn)生故障的部位，看看是否會(huì)引起出錯(cuò)或停機(jī)故障。手壓法，故障出現(xiàn)后關(guān)上電源，用手將插部件、插頭和插座重新壓牢，再開機(jī)看看故障是否依然存在。
2.觀察法　　
    現(xiàn)象：元件起泡、變色或出現(xiàn)燒焦的斑點(diǎn)；器件產(chǎn)生特殊的氣味；芯片發(fā)燙
    原因：元件、器件和芯片被燒壞
    排查方法：利用視覺、聽覺、嗅覺查出損壞的配件并進(jìn)行更換。
3.排除法
    現(xiàn)象：電路故障   
    排查方法：拔出儀器儀表內(nèi)的一些插件板、器件，判斷故障原因，當(dāng)拔除某一插件板或器件后儀表恢復(fù)正常，就說明該處發(fā)生故障。
4.替換法
　條件：兩臺(tái)同型號的儀器或足夠的備件
    排查方法：將一個(gè)好的備品與故障機(jī)上的同一元器件進(jìn)行替換，看故障是否消除。
5.對比法
　條件：兩臺(tái)同型號的儀表，并有一臺(tái)是正常運(yùn)行的。同時(shí)要具備必要的設(shè)備，例如萬用表、示波器等。
    比較方法：電壓比較、波形比較、靜態(tài)阻抗比較、輸出結(jié)果比較、電流比較等。
　具體方法：在相同情況下運(yùn)行有故障的儀表和正常儀表，檢測某些固定點(diǎn)的信號，比較兩組信號，若有不同，則可以斷定該點(diǎn)故障。
6.升降溫法
　　現(xiàn)象：較長時(shí)間工作的儀表，在工作環(huán)境溫度較高或較低時(shí)會(huì)出現(xiàn)故障。關(guān)機(jī)檢查正常，停一段時(shí)間再開機(jī)又正常，過一會(huì)兒又出現(xiàn)故障。
    原因：個(gè)別IC或元器件性能差，達(dá)不到高溫特性參數(shù)指標(biāo)要求。　　
    排查方法：在故障出現(xiàn)時(shí)，用棉纖將無水酒精在可能出故障的部位抹擦，使其降溫，觀察故障是否消除。同理，出現(xiàn)后者的現(xiàn)象可人為地將環(huán)境溫度升高，比如用電烙鐵放近有疑點(diǎn)的部位（注意切不可將溫度升得太高以致?lián)p壞正常器件），查看故障是否依然存在。
7.騎肩法
    原因：器件內(nèi)部開路或接觸不良
    排查方法：將一塊好的IC芯片安在要檢查的芯片之上，或者把好的元器件（電阻電容、二極管、三極管等）與要檢查的元器件并聯(lián)，保持良好接觸
8.電容旁路法
　　當(dāng)某一電路產(chǎn)生比較奇怪的現(xiàn)象，例如顯示器混亂時(shí)，可以用電容旁路法確定大概出故障的電路部分。將電容跨接在IC的電源和地端；對晶體管電路跨接在基極輸入端或集電極輸出端，觀察對故障現(xiàn)象的影響。如果電容旁路輸入端無效而旁路它的輸出端時(shí)故障現(xiàn)象消失，則確定故障就出現(xiàn)在這一級電路中。
9.狀態(tài)調(diào)整法
　　一般來說，在故障未確定前，不要隨便觸動(dòng)電路中的元器件，特別是可調(diào)整式器件更是如此，例電位器等。但是如果事先采取復(fù)參考措施（例如，在未觸動(dòng)前先做好位置記號或測出電壓值或電阻值等），必要時(shí)還是允許觸動(dòng)的。也許改變之后有時(shí)故障會(huì)消除。
10.隔離法
　　故障隔離法不需要相同型號的設(shè)備或備件作比較，而且安全可靠。根據(jù)故障檢測流程圖，分割包圍逐步縮小故障搜索范圍，再配合信號對比、部件交換等方法，一般會(huì)很快查到故障之所在。