“半導(dǎo)體芯片制作是迄今為止人類創(chuàng)造最雜亂的技能進(jìn)程。”中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司董事長兼首席履行官尹志堯介紹，以14納米晶圓技能為例，幾乎是頭發(fā)絲的5000分之一，悉數(shù)流程需求1100個(gè)過程。而即便在如此精細(xì)的半導(dǎo)體工業(yè)，也需求智能制作，提高出產(chǎn)功率。
西門子CamstarMES解決計(jì)劃咨詢總監(jiān)路楊向記者介紹，現(xiàn)在電子信息制作范疇的主動化、智能化水平，僅次于汽車工業(yè)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，晶圓制作的主動化、智能化水平最高。
賀德克“一方面，大多數(shù)晶圓廠實(shí)力雄厚，資金充裕，通常在上下物料、碼垛等環(huán)節(jié)已經(jīng)完成了機(jī)器人的遍及，節(jié)省了人力本錢。”路楊表明，“另一方面，在摩爾定律推進(jìn)下，半導(dǎo)體制作職業(yè)也亟須經(jīng)過縮短立異研制周期，加快上市，并供給大批量定制化、個(gè)性化計(jì)劃，以疾速呼應(yīng)市場需求。”
作為德國工業(yè)4.0首要推手，西門子提出實(shí)習(xí)工業(yè)智能化，需求完成公司之間的橫向集成和以出產(chǎn)管理和主動化為代表的縱向結(jié)合，打造數(shù)字化工廠，以及貫穿全部價(jià)值鏈的工程數(shù)字化集成。半導(dǎo)體職業(yè)將從公司層、工廠管理層、操控層和設(shè)備層構(gòu)建智能制作系統(tǒng)。
以國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯世界為例，公司技能研制履行副總裁李序武介紹，為了加快技能研制，中芯世界正在著手縮短研制周期，加強(qiáng)工業(yè)鏈上下游協(xié)作?，F(xiàn)在，公司經(jīng)過在產(chǎn)品驗(yàn)證和量產(chǎn)期間導(dǎo)入規(guī)劃伙伴及客戶，全體縮短研制周期1~1.5年。中芯世界也在從IP廠商、本土供應(yīng)商、規(guī)劃、制作廠和封裝、研制等方面，構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。
不過，半導(dǎo)體也是資金、技能密集型工業(yè)，展開智能制作，也意味著需求數(shù)據(jù)同享，為智能制作供給解決計(jì)劃，這將涉及到知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的疑問。路楊表明，通常公司經(jīng)過上下游之間疏通后，履行智能制作計(jì)劃就比較簡單，但是在公司之間就比較難。
從出資報(bào)答來看，智能制作全體計(jì)劃造價(jià)不菲，常常以數(shù)千萬元計(jì)，但出資報(bào)答周期卻需求4~5年，功率最高可提高超越10%。工業(yè)智能化計(jì)劃公司鼎捷軟件副總經(jīng)理張豪杰表明，頂尖智能計(jì)劃可以完成0庫存，產(chǎn)能可提高8倍。而鼎捷軟件供給的智能制作計(jì)劃，可使其電子職業(yè)客戶庫存周轉(zhuǎn)功率提高至20%擺布。
賀德克另一方面，芯片技能提高也會提高智能化水平。作為疾速動態(tài)可重構(gòu)的芯片，國內(nèi)首款自適應(yīng)芯片于8月推出。據(jù)悉，該芯片可直接將軟件算法轉(zhuǎn)化成電路結(jié)構(gòu)，完成傳統(tǒng)軟件直接成為硬件，可應(yīng)用在機(jī)器人、監(jiān)控、花費(fèi)電子等范疇。芯片研制團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人青島若貝電子有限公司總裁吳國盛介紹，傳統(tǒng)芯片出產(chǎn)后，本身無法再進(jìn)行更改，而自適應(yīng)芯片相當(dāng)于變色蜥蜴，可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程序編碼，進(jìn)行自我調(diào)整，而公司的自適應(yīng)芯片有望應(yīng)用于中芯世界最新的晶圓制作環(huán)節(jié)。
